拋光漿采用粗精拋相結(jié)合的辦法，既可保持晶片的平行度、平整度，又可達(dá)到去除損傷層及保持硅片表而高光潔度的目的。
    拋光墊如何使用？用粗拋布配粗拋液拋光時(shí)，由于粗拋布較硬，粗拋液中固體顆粒較大，因此拋光速度較快，平行度、平整度也較好，但表而較粗糙，損傷層較嚴(yán)重;采用精拋布配精拋液拋光時(shí)，由于精拋布較軟，精拋液中固體顆粒較小，因此可以增加光潔度，同時(shí)去除粗拋時(shí)留卜的損傷層。故在拋光墊的主要成分為聚氨醋樹脂，它們可以作成各種形狀以滿足各種不同的需要。
    同時(shí)，拋光墊上有很多小孔，這些小孔有利于輸送漿料和拋光，還可用于將漿料中的磨蝕粒子送入硅片表而并去除副產(chǎn)品。在使用中，拋光墊在對若干片晶片進(jìn)行拋光后被研磨得十分平整，同時(shí)孔內(nèi)填滿了磨料粒子和片子表而的磨屑聚集物，一旦產(chǎn)生釉化現(xiàn)象，就會使拋光墊失去部分保持研漿的能力，拋光速率也隨之下降，同時(shí)還會使硅片表而產(chǎn)生劃傷，對電路元件造成損傷。